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厦门金柏半导体有限公司 本信息的网址二维码
单位简介 所有职位
 
 招聘职位:NIP材料开发工程师 (1人)   No.3055544 
招聘单位: 厦门金柏半导体有限公司  单位资料
招聘期限: 2024-11-08 2024-12-08 10:58  查看招聘发布历史
联 系 人: 黄小姐(招聘负责人)
联系电话: (合则约见、谢绝来电)
通信地址: 厦门市海沧区双埕路123号(361000)(合则约见、非请勿访)
 职位基本信息
学历要求: 本科以上
职位性质: 全职 工作经验: 一年工作经验以上
外语要求: 英语水平要求熟练
工作地点: 厦门市海沧区
参考月薪: 7000-10000元/月
上班时间: 8.0小时/天    5天/周    
薪资福利: 五险、住房公积金、带薪年假、餐饮补贴、节日福利、免费班车、定期体检、全勤奖、包住
 职位职责和职位要求 (Job Responsibilities & Requirements):
岗位内容:
1.进行市场前景调研。
2.参与实验方案制定,跟踪DOE,整理并分析数据,根据实验数据调整工艺,达到预期效果。
3.撰写相关材料验证报告。
4.上级交代的其他事务。

任职要求:
1.本科以上,化学、材料类专业。
2.1年以上同岗位工作经验,具备扎实的数据分析能力,熟练使用OFFICE办公软件。
3.具备较强的创新意识和团队合作精神。
4.CET4以上,具备较好的英文沟通能力。
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公司性质: 合资(非欧美)
公司行业: 电子技术/半导体/集成电路
公司规模: 101-200人
厦门金柏半导体有限公司(厦门金柏), 成立于2018年5月30日,系厦门市海沧区政府下属厦门半导体投资集团有限公司与香港金柏科技有限公司共同投资成立的合资企业。香港金柏深耕柔性载板行业已有25年历史,拥有优良精湛的生产工艺,客户遍布全球。厦门金柏充分利用国资背景的优势,依托香港强大的自主研发技术、工艺实力和完整的上下游产业链资源,在厦门海沧区建设一座“超精密柔性载板基材及模组生产”基地,采用全球领先的高密度、超精细(线宽4μm&线距4μm)及多层化设计工艺技术,产品重点面向:医疗设备、光通信、AMOLED/OLED COF、指纹识别(TDDI)、可穿戴及车载 FPC 领域。厦门金柏将填补国内独立设计、制造卷带式驱动IC柔性封装基板生产线的空白,增加国内具有自主知识产权的集成电路封装领域的比重,实现柔性OLED显示产业关键原材料和元器件的国产化。
   我们的理念是以客户为导向,我们通过利用最先进的设备、创新的制造技术、减少浪费的精益生产,帮助客户以最高效、最具成本效益的方式快速、经济地设计、制造、组装和发布产品,为世界知名品牌的许多产品的成功做出了贡献。
该企业的信用信息可访问 天眼查 进行查询
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联 系 人: 黄小姐(招聘负责人)
联系电话: (合则约见、谢绝来电)
联系地址: 厦门市海沧区双埕路123号(361000)(合则约见、非请勿访)
电子邮件:
 
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    1、中华人民共和国劳动法
    2、中华人民共和国劳动合同法
    3、就业服务与就业管理规定
    4、福建省人才市场管理条例
    5、人社部、教育部等九部门印发《关于进一步规范招聘行为促进妇女就业的通知》
    6、福建省开展工程建设领域专业技术人员职业资格“挂证”等违法违规行为专项整治实施方案
    7、厦门市企业工资支付条例
    8、厦门人才网(XMRC)给应聘人员的重要提示
    9、厦门人才网信息管理规定
    10、2021年度用人单位劳动保障(含工资支付行为)守法诚信等级评价结果的通告
    11、网络信息内容生态治理规定

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