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  • 封装设备维修工程师
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工作年限条件：
以下 等于 以上
月薪类别：
不限 固定薪资 底薪+提成
月薪下限：
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单位类型：
不限 国营企业 上市公司 民营/私营公司 私营股份制 台资、港资 外资（欧美）
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工作性质：
不限 全职 兼职 实习 临时
每周工作天数：
不限 七天 六天半六天 五天半 五天 四天半 四天 三天半三天 两天半 两天 一天半一天
工作制度：
不限 正常白班 正常晚班 正常夜班 不定时工作制 两班倒 三班倒四班倒
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封装设备维修工程师(封装设备维修工程师)   厦门金柏半导体有限公司   厦门市海沧区 10000-13000 本科 2024-11-28 13:47
封装设备维修工程师
【投递简历】

岗位内容：

1.制定封装设备的保养SOP以及保养计划的安排等协

2.对封装设备的紧急维护，保证设备稼动率

3.编写设备维修SOP，培训部门员工掌握维修技能

4.管控封装设备的维修备件，并完成成本计算

5.根据生产需求

...
点击显示更多详细内容
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