1.具备对基板生产流程、FCBGA/FCCSP基板材料熟悉或对封装结构熟悉
2.评估新基板,并且追踪导入后的基板实际表现
3.曾有导入材料由样品至量产的经验。(不限基板)
4.须具备SPC观念,有8D、FMEA制作等经验
5.具备