一、岗位职责
1、邦定；
2、芯片焊接工艺；
3、芯片测试；
4、芯片封装。
二、任职要求
1、20-35岁，大专以上学历，机械、机电、电子等相关专业。
2、具备2年以上工艺等相关工作经历。
3、熟悉电子产品的
岗位职责：
1、工艺实验的实施，数据收集；
2、及时向工艺工程师反馈工艺测试过程中遇到的问题；
3、确保设备的相关工艺的稳定运行；
4、协助解决客户端工艺相关的问题；
5、部门主管交办的其他任务。
任职要
任职要求：
1、应届硕士，半导体、微电子、光电、物理、材料，化学等专业，英语4级或以上；
2、论文研究方向与半导体相关，对半导体功率器件或工艺有一定了解；
3、逻辑清晰，善于分析，良好的问题分析能力。
1、应届博士，集成电路、半导体、微电子、器件、物理、化学等专业，英语4级以上；
2、熟悉器件工艺及原理（HBT、Phmet、Vcsel、PD、FP、DFB），对三五组化合物半导体外延材料有一定熟悉（GaN、GaAs、SI
岗位描述：
1、半导体芯片工艺流程日常维护；
2、新工艺研发以及流程控制；
3、工艺流程的优化设计；
4、工艺异常分析和处理；
5、工艺和产品良率改善和提升；
6、制定工艺技术文档，完成分析报告；
7、半导
