工作职责:
1.熟悉基板SAWING工艺,熟悉DISCO,和研, TSK,JIG SAW切割设备的更佳;
2.负责封装后端SAWING工艺开发,参数优化等;
3.负责相关工序WI, SOP, FMEA,CP 等创建更新;
4.能独立写SOP, OCAP, FMEA 等,