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  • 光电芯片工艺整合工程师
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工作年限条件：
以下 等于 以上
月薪类别：
不限 固定薪资 底薪+提成
月薪下限：
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不限2000 3000 4000 5000 6000 8000 10000 15000 20000 30000 50000
单位类型：
不限 国营企业 上市公司 民营/私营公司 私营股份制 台资、港资 外资（欧美）
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外资（非欧美如日资）外企代表处 合资（欧美） 合资（非欧美） 事业单位 其他
工作性质：
不限 全职 兼职 实习 临时
每周工作天数：
不限 七天 六天半六天 五天半 五天 四天半 四天 三天半三天 两天半 两天 一天半一天
工作制度：
不限 正常白班 正常晚班 正常夜班 不定时工作制 两班倒 三班倒四班倒
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不限 影视专区 软件园专区
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光电芯片工艺整合工程师(光电芯片工艺整合工程师)   福建慧芯激光科技有限公司   泉州市 10000-20000 本科 2024-10-18 13:44
光电芯片工艺整合工程师
【投递简历】

岗位职责：

1.负责半导体激光器产品（DFB/EML/VCSEL/PD）工艺流程研发和优化设计；

2.协调后工艺的开发与控制–光刻，湿式蚀刻，等离子体蚀刻，金属和介电沉积系统，镀膜，注入和氧化；

3.负责对生产工艺异常分析

...
点击显示更多详细内容
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