岗位职责：

1、负责海关项目现场实施工作，负责日常的设备部署、维护、数据监测、平台预警、故障处理及设备运维等工作；

2、积极与工作上下游相关单位、客户沟通，及时响应客户的需求，与公司保持紧密联系。

岗

岗位职责

1、负责环网柜产品的结构设计工作；

2、根据项目要求负责新产品的外观、内部结构等方面的设计和制作；

3、对现有产品持续优化,通过改进设计方案、改进材料、增加零件的通用性，控制产品成本以及产品结构

岗位要求：

1.大专及以上学历，机械设计等相关毕业；

2.5年以上独立产品设计经验，并有成功上线产品经验。小家电或个护类产品更佳

3.熟练使用 Creo，CAD 等相关计算机辅助工具优化设计；

4.了解与产品设计优化

岗位职责：

1. 跟进PCBA各工序制程良品率，及各工序拉平衡率；

2. 负责新产品制程的导入，工装夹具的设计和制造跟进，进行制程检测，使新产品能够稳定生产且符合相关标准；

3. 负责Flow chart、PFMEA及制程SOP等

1、电子类相关专业,本科及以上学历；优秀者可放宽至大专学历

2、3年以上实际产品开发经验，有家用电器具，智能感应系列产品开发经验优先；

3、熟悉电路板设计软件，如Protel99,Altium Design等；

4、熟悉模拟电路

维修技术员

1.维护保养生产设备和工装夹具，使之有良好的生产状态。

2.处理设备故障，记录异常原因及对策，改善机台宕机率。

3.执行预防保养，日常保养。

4.配合工程师分析和处理制程异常、改善，处理生产过程中

要会看机械和模具图纸，有经验者优先

（一）岗位要求

1、产品性能测试分析，并提出改进意见，完成总结报告；

2、产品样品、试产、量产跟踪及问题分析与解决；

3、现场处理异常并帮助解决实际质里问题；

4、负责客诉及售后不良的分析及管理，确保客户

（一）岗位要求：

1、新产品的开发及及定型设计；

2、新产品价格核定编制；

3、产品成本分析及标准成本建议的提报；

4、功能样品制作技术支持及跟踪落实；

5、产品图面绘制及检验标准制定；

6、BOM材料清单建

岗位职责：

1、能独立完成云母加热片、电热丝加热片的研发设计、制定生产工艺。

2、了解加热膜产品材料特性、云母加热片、电热丝加热片生产工艺

3、有效完成公司现有的加热膜研发工作

4、上级领导安排的其他临时

岗位职责：

1、负责非标自动设备装配、调试；

2、负责装配过程问题配件的加工处理；

3、及时与设计工程师沟通反馈装配过程中的设计问题，共同进行改善；

4、负责非标自动化后期的导入、维护与改进。

岗位要求：

岗位职责：

1.负责车载电子产品开发；

2.新产品开发和旧产品的改良；

3.熟悉生产线各岗位的操作规范和要求，及时发现问题并立即采取相应措施，保证生产正常进行；

4.配合部门经理进行产品开发其他工作。

岗位

岗位职责：

1.负责项目的单片机软件编程开发；

2.负责产品机型的软件升级和维护；

3.汽车电子产品CAN 、LIN总线底层驱动开发与移植，应用层的开发，UDS诊断层编写等；

4.解决客户投诉问题及问题修复，处理客诉，

岗位职责：

1、负责新产品开发的项目进度；

2、规划APQP,新品开发的过程样品与PPAP的提交；

3、负责新产品开发的相关认证事项；

4、项目过程中的异常处理；

5、有效的项目计划制定，实施，检讨

岗位职责：

1. 开关电源产品的设计与开发；

2. 所研发产品的样机制作、调试和设计验证工作，包括项目进度规划与安排、产品拓扑方案选择、安规及 EMI 设计与评估、新选用电子元器件的评估、测试、验证等、所设计

岗位职责：

1、负责电气项目方案技术评估、设计；

2、负责PLC程序编写、调试、维护；

3、根据项目需求对电器选型和应用；

4、负责CAD绘电路图，PCB设计；

5、服从领导其他安排，能适应短期出差，去客户现场完善

岗位职责 Job Responsibilities

1、具备优秀的模拟电路知识基础以及熟悉电子元器件特性；

Solid knowledge and application in electronic components and thorough theoretical foundation in analog circuit.

职责：1.现行图面整理归档，更新迭替

2.新品图面发行

3.产品承认书制作

4.ISO体系推广及流程文件制作。

5.上级交办其它事项

要求：了解CAD制图，女性

薪资待遇：

1.五险

盼“与志同道合的人才一起共事“

医疗器械研发主管、结构工程师、电子工程师、医学工程师、专利工程师

岗位主要职责（含但不包括，可商榷，非刚性）：

1 医疗器械研发，设计开发，专利申请，开模投产，优化

盼“与志同道合的人才一起共事“

医疗器械研发主管、结构工程师、电子工程师、医学工程师、专利工程师

岗位主要职责（含但不包括，可商榷，非刚性）：

1 医疗器械研发，设计开发，专利申请，开模投产，优化

智能热转印打码机在软包装市场上有很多优势：打印字体美观，自动日期跳变，打印范围大，将是未来打码机的主要方向。

岗位职责：智能热转印打码机的销售及市场推广，主要是面向食品、生活用纸及包装机厂家等客户

公

职位要求：

1、中专以上学历，电子电气专业或电工专业，熟悉空调的维修及检测

2、能吃苦耐劳，服从公司的管理以及勤学肯干的精神

3、熟悉电梯原理为佳，能适应不定期福建省内出差

4、语言表达能力流畅，思路清晰

岗位职责：

1.主导产品开发过程中的设计、验证、整改和维护等工作。

2.负责项目推进过程中电子资料的制作、整理及规范等工作；

3.协助生产过程异常问题的处理、产品维护及升级。

4.探索产品开发的电路最优方案，

岗位职责：

1、按照项目需求，设计整体方案和规划模块。

2、使用C或汇编语言完成单片机系统软件开发调试。

3、样品的调试、测试和性能改善。

4、与结构工程师配合，完成整机产品电子功能及性能的验证和改善。

5

1.可以独立完成电路设计；

2.按时按质完成模拟和数字电路的设计，仿真，调试和验证；

3.设计技术文档的制作和更新；

4.制定和完善部门的产品开发流程和规范

5.为公司各部门提供电子方面的技术支持:

6.指导及培训部门

1.电子应用、应用电子、机电一体化等相关工科专业，中专以上学历。

2、2年以上的相关经验。

3、优秀应届生也可。

4、一经录用，待遇从优，具体面议。

岗位职责：

1.背光与模块光学量测分析；

2.背光光学开发设计与改善；

3.模块验证与光学数据分析（对比度/亮度/对比度/色域/gamma/ Flicker）；

4.背光与模块光学RFQ评估；

5.新技术信息收集。

任职要求：

1.

1.具备对基板生产流程、FCBGA/FCCSP基板材料熟悉或对封装结构熟悉

2.评估新基板，并且追踪导入后的基板实际表现

3.曾有导入材料由样品至量产的经验。（不限基板）

4.须具备SPC观念，有8D、FMEA制作等经验

5.具备

岗位职责：熟悉灯带应用、性能、生产工艺流程

应届毕业生优先考虑

1、机、电类中专以上学历

2、一年以上同岗位工作经验优先，优秀应届毕业亦可

3、热爱工作，有强烈的上进心、学习欲望，能吃苦耐劳

工作时间：每周工作六天

工 资：6000/月起，可面谈；每年按工作业绩上调