盼“与志同道合的人才一起共事“

医疗器械研发主管、结构工程师、电子工程师、医学工程师、专利工程师

岗位主要职责（含但不包括，可商榷，非刚性）：

1 医疗器械研发，设计开发，专利申请，开模投产，优化

盼“与志同道合的人才一起共事“

医疗器械研发主管、结构工程师、电子工程师、医学工程师、专利工程师

岗位主要职责（含但不包括，可商榷，非刚性）：

1 医疗器械研发，设计开发，专利申请，开模投产，优化

智能热转印打码机在软包装市场上有很多优势：打印字体美观，自动日期跳变，打印范围大，将是未来打码机的主要方向。

岗位职责：智能热转印打码机的销售及市场推广，主要是面向食品、生活用纸及包装机厂家等客户

公

职位要求：

1、中专以上学历，电子电气专业或电工专业，熟悉空调的维修及检测

2、能吃苦耐劳，服从公司的管理以及勤学肯干的精神

3、熟悉电梯原理为佳，能适应不定期福建省内出差

4、语言表达能力流畅，思路清晰

岗位职责：

1.主导产品开发过程中的设计、验证、整改和维护等工作。

2.负责项目推进过程中电子资料的制作、整理及规范等工作；

3.协助生产过程异常问题的处理、产品维护及升级。

4.探索产品开发的电路最优方案，

1.可以独立完成电路设计；

2.按时按质完成模拟和数字电路的设计，仿真，调试和验证；

3.设计技术文档的制作和更新；

4.制定和完善部门的产品开发流程和规范

5.为公司各部门提供电子方面的技术支持:

6.指导及培训部门

1.电子应用、应用电子、机电一体化等相关工科专业，中专以上学历。

2、2年以上的相关经验。

3、优秀应届生也可。

4、一经录用，待遇从优，具体面议。

岗位职责：负责创新消费电子、智能家居、智能控制部件硬件设计开发。

当前主要开发方向：

1、BT、WIFI、Zibee、RFID等无线产品开发；

2、电源开发、可充电电源产品开发；

3、电机驱动、机电配合项目开发；

4

岗位职责：

1、主导创新消费电子、智能家居、智能控制部件硬件设计开发；

2、带领、指导助理工程师或工程师进行项目设计开发。

当前主要开发方向：

1、BT、WIFI、Zibee、RFID等无线产品开发；

2、电源开发、

1.具备对基板生产流程、FCBGA/FCCSP基板材料熟悉或对封装结构熟悉

2.评估新基板，并且追踪导入后的基板实际表现

3.曾有导入材料由样品至量产的经验。（不限基板）

4.须具备SPC观念，有8D、FMEA制作等经验

5.具备

岗位职责：熟悉灯带应用、性能、生产工艺流程

应届毕业生优先考虑

1、机、电类中专以上学历

2、一年以上同岗位工作经验优先，优秀应届毕业亦可

3、热爱工作，有强烈的上进心、学习欲望，能吃苦耐劳

工作时间：每周工作六天

工 资：6000/月起，可面谈；每年按工作业绩上调

1、根据公司需要配合生产；

2、无经验可培养，需勤奋好学；

3、半导体相关工艺技术员优先录用

4、提供住宿（2人间），有餐补、夜班补贴，需能接受2班倒，和穿防尘服。

岗位职责：

1.负责医疗器械整机电路板硬件设计：电子元器件选型、原理图绘制、PCB Layout、硬件调试、整机测试；

2.负责研发过程中电路板设计文档、测试报告、公司体系文件的编辑、整理归档；

3.负责整机委外第三

一、Frontloading DtC suggestions1.？Provide the cost estimation /calculations for design concepts & support for design solutions optimization2.？Providing technical manufacturing advice to design eng

一、岗位职责

1、从事非标自动化设备制造，负责设备电路设计；

2、电气元器件选型；

3、PLC、人机界面、伺服电机编程；

4、电气设备安装、调试。

二、任职要求

1、大专以上学历，计算机、自动化专业

2、熟悉

智能模组方向，设计模组

岗位职责：

1. 负责产品的硬件设计；

2. 配合项目进度，验证硬件参数；

3. 协助处理产品导入过程的硬件问题；

3. 熟悉传感器，MCU和无线传输协议者优先；

职责描述：

1、对日常量产专案重点不良进行分析,推动厂内良率的提升；

2、处理产线异常,在特定时间完成分析及推动改善；

3、对电测失效产品进行解析,确定出货产品的可靠性；

4、协助CS完成客诉产品的分析；

5、