岗位职责：
（1）工程批首设文件执行；a.制程、机台参数及品质确认b.工程批制程数据收集 （ex: profile , X-Ray ,SAT…etc）
（2）执行制程异常材料处置、现象解析、数据分析及改善措施；
（3）专案：Quality Cos
1.执行制订/ Review 产品与制程Design rule。
2.规划基础研究项目、风险评估、投资计划与执行计划。
3.依据制程专业知识与经验，提供制程改善建议。
4.其他上级交办事项。
任职要求：
1.具备IC封装
1.执行日常性、标准化之图面设计。
2.确认设计图面。
3.确认客户提供之图面 & SPEC。
4.设计图面寄送供货商、移转与数据整理归档。
5.其他上级交办事项。
1.本科及以上学历，集成电
1.具备对基板生产流程、FCBGA/FCCSP基板材料熟悉或对封装结构熟悉
2.评估新基板，并且追踪导入后的基板实际表现
3.曾有导入材料由样品至量产的经验。（不限基板）
4.须具备SPC观念，有8D、FMEA制作等经验
5.具备
1.评估新材料导入，并且追踪导入后的材料实际表现
2.具有或了解以下软件使用方式及能解读结果。Ansys、LVDT等
3.具备有限元力学仿真能力，熟悉材料物性、材料表征，力学表征知识
1、机、电类中专以上学历
2、一年以上同岗位工作经验优先，优秀应届毕业亦可
3、热爱工作，有强烈的上进心、学习欲望，能吃苦耐劳
工作时间：每周工作六天
工 资：6000/月起，可面谈；每年按工作业绩上调
工作职责：
1.模拟或数模混合集成电路芯片的设计研发；
2.负责模拟电路子系统设计及Whole Chip仿真验证；
3.指导版图工程师完成版图设计；
4.参与制定芯片测试方案，协助完成芯片测试；
5.提高产品的品质与可靠
