任职要求：

1.机械设计专业，电子专业，自动化相关专业；

2.电子专业：熟悉模电数电线路，电路设计经验者优先；

3.机械设计专业：熟悉3D绘图软件并有测试治具设计经验者佳；

4.自动化专业：对机构结构设计熟悉

1、熟练使用单片机C语言，熟练使用keil开发工具

2、熟悉STM32单片机开发，有企业项目开发经验，能独立完成项目软件开发，有stm32的编程开发经验

3、了解AT指令，掌握基本通信接口，RS485、蓝牙等

4、熟练掌握电路

岗位要求：

良好的动手能力，有电子产品维修经验；

熟练使用电烙铁，掌握基本的电路维修能力；

机械或电子等相关专业毕业；

良好的沟通和应变能力，适应出差工作。

工作内容：

负责公司产品的售后维修，更换

A.职位职责：

1.PCB编程.

2.生产换线.

3.设备维护保养.

B.职位要求:

1.中专及以上学历，有相关工作经验者优先。

一、岗位职责：

1. 负责新项目的硬件与软件开发，上位机及下位机代码编写、程序调试与测试。

2. 负责旧项目硬件与软件的维护与升级。

3. 负责新项目电路板焊接与组装并调试

二、任职资质：

1. 本科以上学历，

职责描述：

1、负责信号继电器新产品的开发；

2、负责信号继电器老产品的改进与维护；

3、为用户提供技术支持。

任职要求：

1、熟悉APQP（产品质量先期策划控制）程序；

2、熟悉FMEA的制作；

3、熟练应用UG

工作职责：

1、根据产品测试要求，提供测试解决方案，支持实验室测试团队及时完成产品性能测试；

2、参与公司新产品研发及大客户项目实施，负责其中的测试项目管理，制定测试大纲、项目计划，并组织完成测试；

3

岗位职责：

1、非标设备程序设计改造。

2、电气安装、调试。

3、配合其他工作单位电、气的安装。

4、配合公司做好节能降耗的工作。

任职要求：

3年非标设备程序设计改造，熟练掌握松下或三菱PLC

岗位职责：

1、参与市场需求分析、熟悉系统开发环境，完成系统框架的构建、物料选型和程序编写；

2、开发规范和开发流程，能独立完成产品软件的设计、编码、调试以及文档编写；

3、对接产品在试产、量产过程中的

岗位职责：

1、参与市场需求分析、熟悉系统开发环境，完成系同框架的构建、物料选型和程序编写；

2、开发规范和开发流程，能独立完成产品软件的设计、编码、调试以及文档编写；

3、对接产品在试产、量产过程中的

一、岗位职责：

1、负责解决产品生产过程中出现的质量问题，持续提升产品质量；

2、负责改进工装设备及生产线操作方法，提高生产效率；

3、负责改进并创新工艺生产流程，提高自动化水平，降低生产成本；

4、工艺

我们从事物联网应用行业。

51嵌入式产品开发涉及到LoRa、NB-IOT等应用。

--------------软件开发部分--------------

1、有电子行业的单片机、嵌入式软件设计研发工作经验；掌握C语言编程。

2、熟悉8位（51系

1、面试来往报销车费（100元）。

2、熟悉STM32,cortex M3及以上系列嵌入式开发，使用keil arm开发，熟悉C语言。

3、熟悉电路原理及熟悉pcb板设计优先。

4、熟悉socket-TCP/IP、MQTT、UDP组播,paho协议，LWIP,W550

职位职责和职位要求：

1. 负责协调生产计划；

2.安排生产计划和进度跟踪，保质保量完成生产任务。

3.收集产线生产工艺和品质问题，协助工程师完成工艺改进；

4.协助库存管理。有一定的电路板焊工技艺。

公司

岗位职责：

1.负责生产工艺参数的设计调整和修改及参与工艺编制，

2.指导修正注塑机成型工艺参数处理，指导工艺技术应用，工艺治理与现在指导；

3.注塑机异常分析与处理，生产品质的把控和工艺指导；

模具维护保

1、负责设备维修、保养及提升机台稼动率,；

2、具有维护（最好会设计电、气动、机械）简单的治、测具类经验；

3、能适应加班、工作积极、认真负责.

4、中专及以上学历, 机械、电子、自动化、机电等相关专业；

5

一、岗位职责：

1、新产品结构方案设计；

2、优化新、旧产品的结构、提升产品性能和产品质量。

3、对接外协的产品结构、零部件的输出制作、开模。

4、验证设计结构的稳定性。

5、输出相关结构资料。

6、为产线

一、岗位职责：

1、新产品电路板及程序开发

2、原理图绘制、PCB板绘制、

3、单片机程序、操作界面开发、开发资料撰写等；

二、任职要求：

1、中专或者大专以上学历，电子信息工程相关专业毕业生，有三年左右

一.职位要求:

1.熟悉C++、Java或Python等编程语言；电路设计软件（例如Altium、Cadence）模拟和数字电子学；电磁理论和微波工程知识 。

2.设计和开发电子设备和系统，包括电路板、集成电路和传感器等电子组件；

3

工作职责：

1.负责后段设备波峰焊异常维修，日常配件评估购买

2.新产品图纸确认

3.新产品治工具评估，申请购买

4.新设备入厂投产使用追踪，异常收集以及验收

5.客供治工具接收，验收

岗位职责：

1.精通power point，能独立完成分析报告编写

2.熟练进行数据分析，对品质七大手法有所了解

3.负责SMT生产工艺流程文件编写，制程规范制定；

4.负责SMT生产工艺优化、效率提升，生产异常解决，产品品

岗位职责:

1. 负责承接研发项目的中试（小批量试产，包括可靠性样品制作）任务；

2. 评估新产品试产需要的图纸、BOM、组装工艺流程图等资料需求；

3. 识别新产品试制中存在的风险和问题，并制定改善措施，制订及

任职要求：

1.有波峰焊工程师检验

2.能设计（优化）波峰焊治具

3.能对DIP焊接不良进行分析改善

4.精通三防漆工艺

5.點膠機&punch&裂片機/噴墨機…程式製作、管理及操作教育

6.相應設備維護及日常點檢/保養

1、大专含以上学历， SMT工厂5年以上RE功能维修组相关管理工作经验，

2、熟悉TV主板、显示器驱动板卡维修经验者佳，熟练使用电烙铁、热风枪、万用表维修分析工具；

3、会使用excel/word常规办公软件，配合产线加班

岗位职责：

1、车载电子产品、工业控制产品开发；

2、硬件原理图、PCB设计，系统级的联合设计审查；

3、开发过程中与客户进行技术和流程的交互，项目开发过程的输入及输出的确认，技术方案检讨，并将客户需求转化

1、熟练掌握模拟电路和数字电路方面技术；

2、了解电子产品的相关标准，有一定的安规基础， 如CCC标准有所了解。

3、熟悉PIC单片机、SMT8/32单片机的开发设计，熟悉单片机常用外围器件，能独立设计常规的MCU电路与

一、岗位要求：

1、熟练掌握模拟电路和数字电路方面技术；

2、了解电子产品的相关标准，有一定的安规基础， 如CCC标准有所了解。

3、熟悉PIC单片机、SMT8/32单片机的开发设计，熟悉单片机常用外围器件，能独立查

半导体设备翻新工程师的主要职责如下：

1、设备评估：评估半导体设备的状况，并确定需要翻新或升级的区域。

2、 翻新计划：根据设备评估和客户要求制定翻新计划和时间表。

3、 零件更换：用新部件更换磨损或损坏

工作职责：

1、负责产品的硬件开发，包括器件选型及认定、电路设计、PCB调试、样机测试、相关文档编写等；

2、分析解决产品在试产、量产及客户反馈的异常；

3、对现有产品的改进及问题解决；

4、根据客户需求，

岗位要求：

1、本科毕业，电子信息工程、机电一体化、机械设计制造及其自动化专业；

2、有志于电子、机电专业技术职业发展意向；

3、具“千里之行，始于足下”的职业生涯发展心态；

4、具备勤勉好学的品质，培养