岗位职责：

1、负责新项目开发过程的客户现场技术支持，包含协助开发数据冻结、样品测试、整车测试验证等开发协助工作；

2、负责新项目争取过程的技术支持协助，如：技术信息沟通、样品DEMO、技术方案交流等；

任职要求：

1.本科以上学历，1年以上相关工作经验；有完整担当项目相关经验者优先；合资厂担当以有英语口语交流能力者优先。

2.有软件或硬件或系统开发经验；

3.掌握电子电路设计的相关原理与技术标准，熟悉汽车

岗位职责：

1.解析车载以太网开发标准和系统平台驱动IC规格书；

2.以太网协议栈测试；

3.编写以太网协议栈驱动层单元和接口测试用例；

4.以太网协议栈测试脚本和规范制定；

5.以太网协议栈一致性和性能测试及调

岗位职责：

1、运用IE手法，立案改善不断提升生产线的效率和产能；

2、负责新品标时复核、人力配置及工序布局和SOP制作；

3、负责工装冶具的设计及改良；

4、编制新品工艺流程并优化生产工艺；

5、了解线体平劲

岗位职责：

1、制定相关产品标准工时；

2、制定相关产品作业指导书；

3、生产设备维护管理；

4、工装治具设计制作；

5、生产线layout设计与产能实现；

6、新产品导入跟踪；

7、其它上级交办事项。

任职要

要求：

1、电子技术、机电一体化、自动化等相关专业，大专（含）以上学历。

2、有实际项目经验，能独立完成项目，至少2年工作经验；具有STC单片机设计及EMC测试相关经验优先。

3、具有高度的责任心，较强的自学能

中科飞龙是源于中国科学院电子学研究所在电场探测先进传感器技术方面取得的重大创新成果转化而成立的高科技公司，聚集了一批国际视野的国家级首席科学家、行业精英、具有丰富公司管理经验的高素质人才，核心技术骨干

岗位职责：

1、产业园Layou规划及项目跟进；

2、精益生产推行，如人效系统建立、5S推行、全厂持续改善制度推行、精益标准线搭建、机台稼动率改善等；

3、运营成本管控：产能&人力标准建立，人力成本管控，机台请

1.功率半导体器件相关工作经验5年以上，熟悉IGBT、FRD等功率半导体器件的开发流程；

2. 微电子与固体电子、半导体器件与物理等相关专业，具有扎实的物理基础和半导体器件基础；

3. 具有Fab实际经验和实际开发/生产

职责描述：

1、负责DC-DC、LDO、Audio Amplifier等模拟集成电路IC的模块定义及设计；

2、负责开发相关产品CP、FT调试；

3、 指导Layout工程师完成后端工作；

4、负责产品的debug

任职要求：

1、本科

任职要求：

1、薄膜开关、触摸线路等印刷设计、菲林排版；

2、熟悉各种薄膜触摸线路设计layout，特别是LGF背光薄膜开关和电容触摸式薄膜开关；

3、熟练操作CorelDraw，Ai，AutoCAD,ProE等软件；

4、工作责任心强

职位介绍：

1、负责原理图导入、PCB设计以及设计约束规则制定，材料选型，封装制作，封装库维护；

2、负责与结构、硬件工程师合作，完成产品优化；

3、和PCB供应商对接，完成工程确认，配合PCB生产。

任职要求

工作职责：

1、负责产品硬件开发，嵌入式硬件系统设计（STM32），包括硬件选型、原理图设计、PCB layout及相关文档编写；

2、确认仪器电子设计方案需求，预估设计成本及制定预算，评估设计方案可行性。

？

任职

一、岗位职责：

1. 负责新产品的开发与设计；

2. 负责新产品PCB与FPC LAYOUT,样品的测试和不良品的分析；

3. 协助项目经理完成新产品的研发；

4. 参与工艺文件的审核，绘制产品检验指

持续监视安全装置中紧急的状况。

Continuously monitors installed safety devices for emergency readiness.

巡逻公共区域，餐厅，客用楼梯，办公室，植物室，以及酒店的其他地方，确保这些地方和酒店内、外财产

一、岗位职责：

1. 负责新项目的硬件与软件开发，上位机及下位机代码编写、程序调试与测试。

2. 负责旧项目硬件与软件的维护与升级。

3. 负责新项目电路板焊接与组装并调试

二、任职资质：

1. 本科以上学历，

岗位职责：

1.工时管理｜产能评估｜人员配置管理；

2.跟踪生产效率发现并估量损失，发起并引导继续改善项目；

3.精益物流规划，负责规划生产线，进行物流和Layout的设计；

4.专项推进（制造周期项目、制造信息化

岗位职责：

1.公司6S改善管理（推动公司6S评价及内部评比工作，制定公司6S活动及区域划分责任要求）；

2.公司自主提案管理推进（合理化管理）；

3.精益改善项目管理（推动各部门项目运行）

4.精益物流规划，负责

1、负责箱包开发阶段制定出初步工艺流程，并确定标准工时以及报价；

2、结合产品结构制作相关标准工艺SOP，支持生产部门确定量产layout布局；

3、根据大货首样结合生产实际情况适当调整生产工艺流程、标准工时及产

岗位职责：

主要从事小家电产品稳定性、可靠性、合理性等设计工作。

1、小家电加热控制类产品电子电路的硬件设计、单片机软件设计，技术转化等工作；

2、电子产品技术电路的分析设计、调试测试验证等工作；

3、

一、岗位职责

1、负责项目硬件和射频需求分析，设计方案论证与评估；

2、负责项目的元器件选型、原理图设计；

3、负责指导和评审Layout设计，并能够独立完成复杂PCB设计；

4、负责电路和系统调试、测试，撰写测

【岗位职责】

1、完成项目和产品的全流程工作（包括项目立项、方案实施、电路设计、调试、测试、文档输出、技术支持等）

2、参与项目组织管理（项目目标管理、范围管理、时间管理）

3、独立完成上级分配的工作任

岗位职责：

1.产能建设及工厂布局规划：工厂LAYOUT布局规划、产能建设规划和主导技改项目；

2.改善项目推进：效率提升、自动化导入、成本优化等相关项目的推行和支持，项目的推行和管理；

3.现场改善：识别生产制

岗位职责：

1、带领团队建立生产效率改善系统，包括动作研究，时间分析，标准作业等，以及识别影响生产效率的各类因素，实施效率提升活动；

2、进行产线Layout布局设计，包括新工厂Layout，物流线路，仓储布局，拉

本岗位招聘资深硬件研发工程师，要求有丰富的项目开发经验，在单片机、电子电路方面技术过硬，熟悉PCB板设计。

具体岗位定位可定位为中层干部级别，具体面谈。

职位要求 Requirement：

1）.电子工程或电气自动

岗位职责：

1.按照项目计划，负责所承接项目的硬件电路研发和设计任务，按照标准规范编制和发行设计图档；

2.编写电子材料BOM清单；

3.负责编制和发行相关技术图档；

4.积极配合其他项目成员进行产品或系统的测

1.电子信息相关专业，大专及以上学历

2.可用英文沟通（电子邮件），能读懂英文电子元器件datasheet及 设计手册

3.具备电路设计常识，理解电子器件特性；Layout设计；熟悉DXP或PADS软件使用

4.硬件故障诊断，检测

岗位职责：

- 负责新项目导入及工时评估，可制做性评估（DFM）；

- 负责新工艺研究及设备验证,DOE；

- 负责工艺文件编写，如（Follow chart/PFMEA/WI）；

- 负责工装设计、验证、释放；

- 负责新产品产线Layout

制程工程师/Process Engineer（外派墨西哥）

Job Responsibilities:

1.Process development/improvement, defect analysis, quality/productivity improvement, cost reduction.

负责制程开发及改善，异常分析，

Lean Manufacturing Engineer 精益生产工程师

上班时间：8：30- 17：30

上班地址：厦门火炬高新区新丰路176号（小东山站附近）

Job Responsibility:

1.Directly provide formal and informal training and coac