任职要求：

1、中专以上学历，有服装设计等与服装类相关专业优先；

2、有梭织类服装理单工作经验；

3、熟悉外贸服装跟单流程，懂服装生产工艺，熟悉面辅料知识；

4、具备良好的沟通、协调能力，工作条理性好，责

岗位职责：

1、负责电气项目方案技术评估、设计；

2、负责PLC程序编写、调试、维护；

3、根据项目需求对电器选型和应用；

4、负责CAD绘电路图，PCB设计；

5、服从领导其他安排，能适应短期出差，去客户现场完善

岗位职责 Job Responsibilities

1、具备优秀的模拟电路知识基础以及熟悉电子元器件特性；

Solid knowledge and application in electronic components and thorough theoretical foundation in analog circuit.

岗位职责 Job Responsibilities

1、熟悉各种电路拓扑和电路设计理论知识，进行 LED驱动器硬件方案设计和开发，完成原理图、协助PCB的设计、器件选型；

Deep knowledge in different design topology with good t

岗位职责：

1.确认显示器产品的电气规格，负责方案的选择；

2.根据客户开案单的要求和设计，编写初版工程规格；

3.改善试跑或量产过程中电气问题点；

1） 协助电子工程师处理工作，电子相关专业

2） 跟踪新项目

3） 认真负责，热爱技术工作，动手及学习能力强

任职要求:

1.大专以上学历，机械、电子、英语相关专业

2.英语四级以上。表达流畅

3.具有两年以上专业项目管理经验，了解品保、制程、NPI等

4.工作责任性强，吃苦耐劳、抗压能力强

5. 性格外向，协调沟通能力强

主要工作职责：

1. 新产品设计信赖性验证；生产过程品质管控；

2. 信赖性测试报告的持续追踪及数据整理；

3. 市场不良报告分析及提供；

4. 品质异常追踪及改善；

任职要求:

1.2年以上的电子行业行业质量管理

一、任职资格：

1.大专以上，三年以上工作经验，光学机械类相关专业

2.具有显示器和液晶模组类产品工作经验者优先

二、岗位职责：

1：各型号产品IE工时评估与更新，并标准化工时数据；

2：产品工艺流程及作业指

职责：1.现行图面整理归档，更新迭替

2.新品图面发行

3.产品承认书制作

4.ISO体系推广及流程文件制作。

5.上级交办其它事项

要求：了解CAD制图，女性

薪资待遇：

1.五险

盼“与志同道合的人才一起共事“

医疗器械研发主管、结构工程师、电子工程师、医学工程师、专利工程师

岗位主要职责（含但不包括，可商榷，非刚性）：

1 医疗器械研发，设计开发，专利申请，开模投产，优化

盼“与志同道合的人才一起共事“

医疗器械研发主管、结构工程师、电子工程师、医学工程师、专利工程师

岗位主要职责（含但不包括，可商榷，非刚性）：

1 医疗器械研发，设计开发，专利申请，开模投产，优化

智能热转印打码机在软包装市场上有很多优势：打印字体美观，自动日期跳变，打印范围大，将是未来打码机的主要方向。

岗位职责：智能热转印打码机的销售及市场推广，主要是面向食品、生活用纸及包装机厂家等客户

公

职位要求：

1、中专以上学历，电子电气专业或电工专业，熟悉空调的维修及检测

2、能吃苦耐劳，服从公司的管理以及勤学肯干的精神

3、熟悉电梯原理为佳，能适应不定期福建省内出差

4、语言表达能力流畅，思路清晰

本科电子工程专业毕业，硬件类课程优秀，动手能力强

电子线路设计，要求有2年以上电子线路实际设计经验，211、985大学毕业。

岗位职责：

1.主导产品开发过程中的设计、验证、整改和维护等工作。

2.负责项目推进过程中电子资料的制作、整理及规范等工作；

3.协助生产过程异常问题的处理、产品维护及升级。

4.探索产品开发的电路最优方案，

岗位职责：

1、按照项目需求，设计整体方案和规划模块。

2、使用C或汇编语言完成单片机系统软件开发调试。

3、样品的调试、测试和性能改善。

4、与结构工程师配合，完成整机产品电子功能及性能的验证和改善。

5

1.可以独立完成电路设计；

2.按时按质完成模拟和数字电路的设计，仿真，调试和验证；

3.设计技术文档的制作和更新；

4.制定和完善部门的产品开发流程和规范

5.为公司各部门提供电子方面的技术支持:

6.指导及培训部门

1、有5年以上独立的开关电源研发经验

2、独立开发120W以内的开关电源

3、有具备一定的软件开发能力

4、有带过3人以上的开发团队优选

固定月薪+绩效奖金 +特别贡献奖金+股权激励

岗位职责：

负责处理技术支持过程中碰到的硬件相关问题。

参与项目立项评审，提供硬件解决方案。

负责单板方案开发，器件选型，成本控制、SCH设计、PCB设计、硬件调试及工程联调工作。

负责产品售后涉及到硬件相

1.电子应用、应用电子、机电一体化等相关工科专业，中专以上学历。

2、2年以上的相关经验。

3、优秀应届生也可。

4、一经录用，待遇从优，具体面议。

岗位职责：

1、新产品的开发设计与调试，包括器件的选型及认定、电路设计、PCB设计、PCBA的调试、样机试验；

2、负责新材料跟新样品的调试测试；

3、负责现有产品的改进升级，进行电路板的设计、调试、验证等工作

岗位职责：

1.背光与模块光学量测分析；

2.背光光学开发设计与改善；

3.模块验证与光学数据分析（对比度/亮度/对比度/色域/gamma/ Flicker）；

4.背光与模块光学RFQ评估；

5.新技术信息收集。

任职要求：

1.

岗位职责：

1、懂得软件及硬件

2、新产品的研究、设计，验证与输出；

3、新产品开发的各种技术资料的收集、制定、分发；

4、参与重大产品异常分析改善；

任职要求：

1、电子技术类或机电一体化类专业；

2

岗位职责：

1、负责产品测试方案的设计（包括测试脚本编写，硬件电路设计，及上位机/下位机软件开发）；

2、负责测试数据的收集及不良品的协助分析；

3、相关文档的编写及后期更新维护；

4、产品功能的测试及

岗位职责：负责创新消费电子、智能家居、智能控制部件硬件设计开发。

当前主要开发方向：

1、BT、WIFI、Zibee、RFID等无线产品开发；

2、电源开发、可充电电源产品开发；

3、电机驱动、机电配合项目开发；

4

岗位职责：

1、主导创新消费电子、智能家居、智能控制部件硬件设计开发；

2、带领、指导助理工程师或工程师进行项目设计开发。

当前主要开发方向：

1、BT、WIFI、Zibee、RFID等无线产品开发；

2、电源开发、

1.具备对基板生产流程、FCBGA/FCCSP基板材料熟悉或对封装结构熟悉

2.评估新基板，并且追踪导入后的基板实际表现

3.曾有导入材料由样品至量产的经验。（不限基板）

4.须具备SPC观念，有8D、FMEA制作等经验

5.具备

岗位职责：熟悉灯带应用、性能、生产工艺流程

应届毕业生优先考虑