1、3年以上工作经验，熟悉半导体芯片工艺制程；
2、能将新进理念和工艺方法带到Micro-LED的制程中，有想法和冲劲，能实施；
3、在PIE/黄光/蚀刻/薄膜/模组等方向有丰富的工艺一线经验；
4、本科及以上学历，材料
职位描述：
1、对于干法蚀刻及PECVD的设备维护和工艺改善有较深了解
2、能对组员工作内容分配清晰并落实执行
3、能对组员进行有效培训并将操作规范落实到SOP中
4、产品工艺过程监控，产品异常处理分析解决有丰富
岗位要求：
1. 负责制程线上生产与机台维护
2. 线上制程异常分析与排除
3. 专案支援（如:良率提升与Cost Reduction相关专案）
4.键合、封装、切割、绑定相关工作
5. SOP新增、修改与编写
6. 领导交代的其他事
工作职责：
1.熟悉基板SAWING工艺，熟悉DISCO,和研, TSK,JIG SAW切割设备的更佳；
2.负责封装后端SAWING工艺开发，参数优化等；
3.负责相关工序WI, SOP, FMEA，CP 等创建更新；
4.能独立写SOP, OCAP, FMEA 等,
1、从事工艺、工装、刀具设计1年以上工作经验；
2、大专以上学历，机械设计与制造专业。
