岗位描述：

1.协助研发工程师完成半导体激光器产品（DFB/VCSEL/PD）研发与性能提升；

2.协调后工艺的开发与控制--光刻，湿式蚀刻，等离子体蚀刻，金属和介电沉积系统，镀膜，注入和氧化；

3. 协助研发工程师完成

任职要求：

1.本科及以上学历；重点工程大学优先。

2.5年以上工作经验，对工程有了解，尤其对高端制造 业、电子高科技；研发中心等生产要求有一定了解；

3.具有一定的领导能力，工作严谨，协调沟通能力强；

4.有

1、3年以上工作经验，熟悉半导体芯片工艺制程；

2、能将新进理念和工艺方法带到Micro-LED的制程中，有想法和冲劲，能实施；

3、在PIE/黄光/蚀刻/薄膜/模组等方向有丰富的工艺一线经验；

4、本科及以上学历，材料

职位描述：

1、对于干法蚀刻及PECVD的设备维护和工艺改善有较深了解

2、能对组员工作内容分配清晰并落实执行

3、能对组员进行有效培训并将操作规范落实到SOP中

4、产品工艺过程监控，产品异常处理分析解决有丰富

岗位要求：

1. 负责制程线上生产与机台维护

2. 线上制程异常分析与排除

3. 专案支援（如:良率提升与Cost Reduction相关专案）

4.键合、封装、切割、绑定相关工作

5. SOP新增、修改与编写

6. 领导交代的其他事

工作职责：

1.熟悉基板SAWING工艺，熟悉DISCO,和研, TSK,JIG SAW切割设备的更佳；

2.负责封装后端SAWING工艺开发，参数优化等；

3.负责相关工序WI, SOP, FMEA，CP 等创建更新；

4.能独立写SOP, OCAP, FMEA 等,

1、从事工艺、工装、刀具设计1年以上工作经验；

2、大专以上学历，机械设计与制造专业。

技能要求：

1、大专及以上学历，化工相关专业（高分子材料、有机合成、化学工艺与工程）。

工作内容：

1、公司产品相关文件的标准化。

2、公司产品工艺及性能的测试。

3、对业务部人员的产品知识培训。

4、偶