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厦门科之锐人力资源有限公司 本信息的网址二维码
单位简介 所有职位
 
 招聘职位:封装仿真设计工程师-模流仿真 (1人)   No.2970950 
招聘单位: 厦门科之锐人力资源有限公司  单位资料
招聘期限: 2024-10-28 2024-11-27 09:42  查看招聘发布历史
招聘部门: 工艺部
联 系 人: 王女士(招聘顾问)
联系电话: 0592-7271508
通信地址: 厦门市思明区吕岭路1739号万科创想中心B座2310单元之一(361100)
 职位基本信息
学历要求: 硕士研究生以上
职位性质: 全职 工作经验: 三年工作经验以上
专业要求: 电子、材料、力学、可靠性、封装工程等相关专业
年龄要求: 24岁至41岁
工作地点: 广州市
参考月薪: 15000-20000元/月
上班时间: 8.0小时/天    5天/周    正常白班
薪资福利: 五险、住房公积金、带薪年假、加班补贴、节日福利、专业培训、全勤奖、包吃、包住
 职位职责和职位要求 (Job Responsibilities & Requirements):
工作职责:
1.通过模流仿真计算,输出产品基板设计、封装设计、模具设计、材料设计,负责相关设计报告、仿真报告、技术方案的评估和撰写;
2.了解封装工艺以及可靠性测试方法,通过模流仿真计算,输出产品失效机理、改善方案和建议;
3.封装设计、模具设计规则建立并优化;
4.研究半导体器件与封装的常见失效模式和机理,设计可靠性风险评估试验,结合产品应用场景选择和建立仿真模型,通过仿真工具给出器件应用风险判断;
5.研究学习业界仿真技术,探索新的封装仿真模型优化准确度;
6.建立数据库,通过试验设计以及验证维护优化数据库

任职要求:
1.硕士及以上学历,电子、材料、力学、可靠性、封装工程等相关专业;
2.三年以上半导体仿真相关工作经验,熟悉半导体设备与材料;
3.有限元分析、力学、电子材料、电子封装可靠性、微连接、半导体物理与器件等相关基础知识;
4.具有molding/under fill 工艺仿真经验优先;
5.熟练掌握Moldex3D、Mold Flow、Poly Flow、CFDRC、CAD等软件;
6.沟通能力强,抗压能力强。

待遇:
全额购买社保公积金,免费提供食宿
投递简历向网管投诉】 【收藏该公司其他职位
自新版上线以来该单位的简历回复率为18%

 联系方式 回顶部
联 系 人: 王女士(招聘顾问)
联系电话: 0592-7271508
联系地址: 厦门市思明区吕岭路1739号万科创想中心B座2310单元之一(361100)
电子邮件:
 
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公司性质: 民营/私营公司
公司行业: 电子技术/半导体/集成电路、仪器仪表/工业自动化、房地产开发、多元化业务集团公司、互联网/电子商务
厦门科之锐人力资源有限公司成立于2018年,公司经营范围包括:人才中介服务;其他人力资源服务(不含需经许可审批的项目);科技中介服务;企业管理咨询等。
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    1、中华人民共和国劳动法
    2、中华人民共和国劳动合同法
    3、就业服务与就业管理规定
    4、福建省人才市场管理条例
    5、人社部、教育部等九部门印发《关于进一步规范招聘行为促进妇女就业的通知》
    6、福建省开展工程建设领域专业技术人员职业资格“挂证”等违法违规行为专项整治实施方案
    7、厦门市企业工资支付条例
    8、厦门人才网(XMRC)给应聘人员的重要提示
    9、厦门人才网信息管理规定
    10、2021年度用人单位劳动保障(含工资支付行为)守法诚信等级评价结果的通告
    11、网络信息内容生态治理规定

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