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厦门科之锐人力资源有限公司
厦门科之锐人力资源有限公司招聘政府关系经理,RPO招聘专员,人力资源专员(实习生),制造主管,产品开发工程师(PD),机械设计工程师,销售工程师/业务员/销售代表,销售助理,质量PQE工程师,PIE工程师,质量AQE工程师,工艺主管,总经理技术助理,冲模钳工,电气工程师,运放设计工程师,车床/铣床技术员储备干部,生产经理,产品研发工程师,快丝技术员,冲模设计工程师,销售经理,区域客户经理,采购助理,销售总监,包装工程师,封装仿真设计工程师-模流仿真,NPI工程师,封装仿真设计工程师,切割工艺工程师,高级猎头顾问,初级猎头顾问,IT经理,包装机操作工
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招聘职位:封装仿真设计工程师-模流仿真
(1人)
No.2970950
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招聘期限: 2024-10-28 2024-11-27 09:42
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招聘部门: 工艺部
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联 系 人: 王女士(招聘顾问)
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联系电话: 0592-7271508
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通信地址: 厦门市思明区吕岭路1739号万科创想中心B座2310单元之一(361100)
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职位基本信息
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学历要求: 硕士研究生以上
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职位性质: 全职
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工作经验: 三年工作经验以上
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专业要求: 电子、材料、力学、可靠性、封装工程等相关专业
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年龄要求: 24岁至41岁
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工作地点: 广州市
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参考月薪: 15000-20000元/月
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上班时间:
8.0小时/天
5天/周
正常白班
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薪资福利: 五险、住房公积金、带薪年假、加班补贴、节日福利、专业培训、全勤奖、包吃、包住
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职位职责和职位要求
(Job Responsibilities & Requirements):
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工作职责: 1.通过模流仿真计算,输出产品基板设计、封装设计、模具设计、材料设计,负责相关设计报告、仿真报告、技术方案的评估和撰写; 2.了解封装工艺以及可靠性测试方法,通过模流仿真计算,输出产品失效机理、改善方案和建议; 3.封装设计、模具设计规则建立并优化; 4.研究半导体器件与封装的常见失效模式和机理,设计可靠性风险评估试验,结合产品应用场景选择和建立仿真模型,通过仿真工具给出器件应用风险判断; 5.研究学习业界仿真技术,探索新的封装仿真模型优化准确度; 6.建立数据库,通过试验设计以及验证维护优化数据库
任职要求: 1.硕士及以上学历,电子、材料、力学、可靠性、封装工程等相关专业; 2.三年以上半导体仿真相关工作经验,熟悉半导体设备与材料; 3.有限元分析、力学、电子材料、电子封装可靠性、微连接、半导体物理与器件等相关基础知识; 4.具有molding/under fill 工艺仿真经验优先; 5.熟练掌握Moldex3D、Mold Flow、Poly Flow、CFDRC、CAD等软件; 6.沟通能力强,抗压能力强。
待遇: 全额购买社保公积金,免费提供食宿
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自新版上线以来该单位的简历回复率为18%
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联 系 人: 王女士(招聘顾问)
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联系电话: 0592-7271508
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联系地址: 厦门市思明区吕岭路1739号万科创想中心B座2310单元之一(361100)
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公司性质: 民营/私营公司
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公司行业: 电子技术/半导体/集成电路、仪器仪表/工业自动化、房地产开发、多元化业务集团公司、互联网/电子商务
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厦门科之锐人力资源有限公司成立于2018年,公司经营范围包括:人才中介服务;其他人力资源服务(不含需经许可审批的项目);科技中介服务;企业管理咨询等。
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