工作职责：

1.通过热仿真、热力学仿真计算，输出产品基板设计、封装设计，负责相关设计报告、仿真报告、技术方案的评估和撰写；

2.了解封装工艺以及可靠性测试方法，通过热仿真、热力学仿真计算，输出产品失效机理

工作职责：

1.负责SiC生产过程质量管理，追踪并落实异常改善；

2.负责不合格品的管理；

3.负责组织CAB、MRB管理；

4.负责SiC KPI目标的达成与改进；

5.负责SPC管理；

6.配合主管及以上人员工作，完成临时分配

职责描述：

1、负责新产品试生产安排协调和追踪，及时反馈试生产中出现的问题并协助解决；

2、制定和优化试生产的提前确认、过程控制和最终确认流程，并推动相关部门严格执行，进一步确保试生产能顺利进行；

3

工作职责：

1.负责SiC新品开发阶段评审并输出决议和追踪落实；

2.负责APQP、FMEA的管理；

3.负责风险订单投料的管理；

4.负责新品发货管理；

5.配合主管及以上人员工作，完成临时分配任务。

任职要求：

1.

1、物料的收发存作业：主要包括物料接受、入库、发料作业以及物料储存；

2、物料采购及供应商管理，定期了解原辅料的库存情况，以及和产和销售情况，适时提出修改下期采购计划；避免进料积压或进料短缺的现象，及时

1、负责产品包装材料的评估设计、改善及维护；

2、包装成本的节约和包装质量的提升；

3、编写及维护包装相干的文件；

4、负责包材BOM表建立及维护；

5、负责部门安排的其他工作任务；

岗位要求：

1、大专及

工作职责：

1.负责车载传感器模块产品和光学模块产品研发；

2.善于客户端技术对接，技术剖析并传递给内部，做项目技术评估与规划、产品设计、流程设计，单点工艺验证，全制程流片，异常分析与处理，DOE验证，可靠

负责一次性餐具四件套打包及机台简单操作。

任职要求：

1、年龄25-45岁。月工资5200-7500（保底计时加计件工资）。

2、工作时间8点-19点，每天10小时，午休1小时，月休2-3天，要求可以配合公司旺季加班，（每周最

工作职责：

1. 负责产线全流程工艺（DB/WB/Molding/SMT/包封）相关工作管理，与其它部门沟通协调；

2. 负责新设备评估，新材料验证，新工艺开发的管理工作

3. 负责产线工艺成本控制；

4. 负责产线良率提升；

5.

岗位职责：

1.机电一体化、机械工程、机械设计等相关专业；

2.有5年以上大型工厂技术部主管从业经验；

3.熟悉钣金，机加工，焊接行业优先；

4.有工厂高新技术主导及文件编制工作经验优先；

5.熟悉办公软件、CAD

1）机械或模具相关专业。

2）2年以上相关工作经验者优先。

3）能独立完成模具的日常装配、修复和保养。

4）能针对模具问题点进行维修改善。

5）能适应夜班

岗位职责：

1.负责自动化设备电控部分，独立编写相关程序控制系统；

2.搭建非标设备的电路控制，出电气原理图；

3.伺服控制的应用解决。

任职资格：

1.大专及以上机械类专业，有自动化设备开发或维护工作经

岗位职责：

‘1、接收客户图纸，并整理形成图纸变更履历。

2、客户图档确认，进行公差分析，针对客户图档问题，以及结合加工建议，回复图档评审报告。

3、对比图档变更内容，评估制程、产品的差异以及风险；召集E

需求专业：

机械类相关专业（其他专业亦可考虑）

岗位职责：

1、负责数控车床/铣床编程改车调试；

2、车床/铣床技术的指导及组员培训；

3、设备的点检与保养维护及6S管理；

4、量治具、刀具维修与管理；

5、

1）2年以上快丝工作经验者优先。

2）熟悉快走丝操作。

1.五年以上冲压模具设计经验，三年以上精密冲压连续模设计经验；

2.大专及以上学历，机械或模具相关专业；

3.精通PressCAD软件，简单使用Office等办公软件；

4.善于思考，善于沟通,具有较强的独立分析问题、解决

工作职责：

1.通过模流仿真计算，输出产品基板设计、封装设计、模具设计、材料设计，负责相关设计报告、仿真报告、技术方案的评估和撰写；

2.了解封装工艺以及可靠性测试方法，通过模流仿真计算，输出产品失效机理

工作职责：

1.根据公司的发展战略和计划，制定公司的销售目标，方案和计划，并确定中长期，年度和短期目标，组织执行

2.就公司的技术能力，生产能力及产品方向进行调研，快速定位短期，中期，长期目标客户，并制定

工作职责：

1.熟悉基板SAWING工艺，熟悉DISCO,和研, TSK,JIG SAW切割设备的更佳；

2.负责封装后端SAWING工艺开发，参数优化等；

3.负责相关工序WI, SOP, FMEA，CP 等创建更新；

4.能独立写SOP, OCAP, FMEA 等,

岗位职责:

1、生产部门的整体规划，跨部门对外沟通协调；

2、全面掌控生产及计划达成，确保达成安全、品质、效率、交期、成本相关管控目标；

3、定期召集生产课级、组级、领班人员对生产状况,质量状况等进行检讨

岗位职责：

1、职位分析：针对项目，深入进行职位分析，提供合理有效的寻访方案；

2、招聘任务：负责项目招聘交付，制定招聘计划及交付完成；

3、招聘渠道：开拓、维护和完善招聘渠道和人才库；

4、人才收集：

岗位职责：

1、根据公司需求，进行人员招聘；

2、完成上级交办的其他工作。

任职要求：

1、本科学历，男女不限；

2、熟练操作办公软件；

4、有服务意识，沟通能力强；

5、可接受优秀本科应届生。

工作时

一、岗位职责：

1、根据客户提供的职位, 分析客户需求, 确定搜寻计划；

2、通过各种渠道寻找适合该职位的候选人, 并通过电话及会面进行筛选面试；

3、与客户及候选人保持良好的沟通, 及时获取并准确有效的传递双

一、岗位职责：

1. 根据客户提供的职位, 分析客户需求, 确定搜寻计划；

2. 通过各种渠道寻找适合该职位的候选人, 并通过电话及会面进行筛选面试；

3. 与客户及候选人保持良好的沟通, 及时获取并准确有效的传递双

岗位职责：

1、与公司核心业务相关的行业主管单位、政府主要部门建立良好的关系，维护沟通渠道；

2、寻找和创造与政府双赢的合作机会，为企业争取各项正面宣传的机会，提升公司在相关政府层面的认知度及品牌形象

1、制订本部门工作计划，组织实施并完成年度计划及工作目标；

2、负责生产交付、良率提升、品质保障、运营成本管控等，保障公司的有效产出；

3、随时掌握生产状态，协调各部门之间的沟通与合作，及时解决生产过

1、负责对应日本市场的市场开拓和业绩达成，对最终的业绩结果负责；

2、负责对应区域物联网产品销售策略、销售计划、销售渠道的规划和实施；

3、负责对应区域销售费用的管控；

4、负责对应区域销售团队的搭建、培

1、负责生产制造信息整合.？熟悉？MES/EAP等相关系统流程。

2、负责依现场需求,进行MES/EAP/FDC/RMS/SPC等系统客制化调整与开发安排。

任职资格：

1、本科及以上学历。

3、具备半导体产业3年以上管理工作经验。

工作概述：

1、负责我部研发项目的日常维护与技术支持，主要是编码和部分文档工作；

2、负责日常研发过程中的问题解决，提供相关技术支持；

3、负责对所开发项目的功能进行维护，以及使用人员培训与指导；

4、负

工作概述：

1、参与AI项目的研究和开发；

2、负责图像处理、自然语言处理领域的算法设计和实现。

任职要求：

1、计算机、人工智能、统计学等相关专业，硕士及以上学历；

2、至少一种深度学习计算框架，如Tens